高品质探针 先进材料结构 精益镀层处理 优质组装工艺
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产品介绍:
应用于CIS lmage芯片晶圆测试,利用半导体光刻制程制造之探针,于高密度阵列(High Density Needle Array)硅晶圆检测时,可保持杂讯低及电性稳定之特性。
特性:
借稳定微机电针尖(MEMS Tip)提升测试良率(Yield)
16Site,30Site,64Site矩阵阵列
重点规格